贴片加工单价服务,俱进科技SMT贴装

pcba工艺流程

印刷或点胶-->; 贴装 -->; 固化 -->; 回流焊接 -->; 清洗 -->; 检测 -->; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印-锡膏印-，位于smt生产线的前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂-点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印-的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检测aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

smt贴片及其缺陷分析

贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到pcb指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：

1元件漏贴

原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。

2元件移位

原因：影像处理中心补偿出错；pcb拼板-间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看pcb拼板大小。

3元件翻面

原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。

4元件侧立

原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性---；来料已有破损。

对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。

pcba加工中的润湿---现象的产生及其分析

润湿---

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

1焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿---。如银表面的---物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿---。

2当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿---的现象。

3波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿---。

解决方案：

1严格执行对应的焊接工艺；

2pcb板和元件表面要做好清洁工作；

3选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。