笔套外壳电镀真金厂家的行业须知

金铂饰电镀为您介绍：典型技术

无晴光亮镀银普通型以流代-盐为主络合剂，髙级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μω·㎝，硬度～hv101.4，热冲击298k25℃合格，非常接近晴化镀银的性能。

无晴镀金无晴自催化化学镀金主盐采用na3[au(so3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

义乌金铂饰电镀厂欢迎您的来电咨询！

金铂饰电镀为您介绍：复合镀

复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，形成一种金属基的表面复合材料的过程，以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类，电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。目前发展起来的碱性无青镀锌工艺有磷酸盐镀锌、edta镀锌，锌酸盐镀锌和hedp镀锌等，广泛采用的緑化物镀锌和碱性锌酸盐镀锌，-是緑化物镀锌，如緑化钾镀锌，其技术能力、产品均能达到有青镀锌的水平。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，形成腐蚀微电池时镀层为阳极，故称阳极性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴极，故称阴极性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。