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dip结构：

双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性-，常用在需要高-度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。

dip引脚数及间距：常用的dip封装符合jedec标准，二引脚之间的间距脚距为0.1吋2.54毫米。二排引脚之间的距离行间距、row spacing则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋7.62毫米或0.6吋15.24毫米。其他较少见的距离有0.4吋10.16毫米或0.9吋22.86毫米，也有一些包装是脚距0.07吋1.778毫米，行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。

dip插件加工需要注意的事项：

1.电子元器件插件时必须平贴pcb，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；

2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；

3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；

4.dip插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；

5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和pcb板；

6.电子元器件插件时不可超出pcb板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。