但是靶材制作困难,这是因为氧化铟不容易烧结在一起。一般采用zro2、bi2o3、ceo等作为烧结添加剂,能够获得密度为理论值的93%~98%的靶材,这种方式形成的ito薄膜的性能与添加剂的关系---。日本的科学家采用bizo作为添加剂,bi2o3在820cr熔化,在l500℃的烧结温度超出部分已经挥发,这样能够在液相烧结条件下得到比较纯的ito靶材。而且所需要的氧化物原料也不一定是纳米颗粒,这样可以简化前期的工序。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能,w/ti合金具有低的电阻系数、---的热稳定性能。
什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?
绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。
1.压接:采用压条,一般为了提高接触的---性,会增加石墨纸、pb或in皮;
2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20w/cm2,钎料常用in、sn、in-sn;我司采用铟焊绑定技术。
3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。
随着黄金资源的开采紧张,民用、科技、-、航天等用黄金量的增加,促使黄金价格节节上涨。电子废料与黄金等-成品之间的差价是比较固定的,而金银做为-,不论在任何时候总是增值的,因此销售市场不存在问题。电子垃圾成为黄金新矿源,取之不绝,用之不尽。真正实现了的处理、循环再生利用。熔盐电解法为连续性生产过程,产量较大,设备简单,成本较低,但电解槽需用耐高温氯化物或---物腐蚀的结构材料制造。可见,电子垃圾的问题并不是不能解决,只要能让电子垃圾“从科技中来,到科技中去”,就可以变废为宝,产生---的经济和社会效益。
背靶材料:
无氧铜(ofc)– 目前常使用的作背靶的材料是无氧铜,因为无氧铜具有---的导电性和导热性,而且比较容易机械加工。 如果保养适当,无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。
钼(mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下,如需要进行高温帖合的条件下,无氧化铜容易被氧化和发生翘曲, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配,同样也需要使用金属钼作为背靶材料。
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