沈阳贴片加工制作满意的选择

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、pcb及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/s，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

因为焊接pcba设计加工不一样，设计规定略有不同。底边选用波峰焊接的布局设计底边选用波峰焊接的布局设计，这种布局合适繁杂表层拼装电子器件能够在一面布局下的状况。波峰焊接的布局设计，其上的smd务必先自动点胶机固定不动。选用的装配线生产流程以下：1墙顶：包装印刷焊膏***贴片式***再流焊接。2底边：自动点胶机***贴片式***干固。3墙顶：软件。4底边：波峰焊接。

pcba后焊加工的注意要点：1、检查对前端别人已经焊好的位置 ：没有连焊，空焊。2、自己完成的焊点：焊接-，无连焊空焊。3、如果还有剪脚操作，要注意剪脚之后，不能有锡裂。4、对焊点进行清洁，无锡珠，锡渣。5、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。6、焊接时间不宜超过3秒，在-润湿的前提下尽可能短，以免烫坏元器件，7、焊接的温度不能过低，以免造成冷焊。

pcba加工过程中，生产工序多，容易产生很多品-题，这时就需要不断改进pcba焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。铜和锡的金属间键形成了晶粒,晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构,形成具有强度的优良焊接点。pcba贴片加工反应时间过长,不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有,都会导致粗糙的晶状结构,该结构是砂砾质的且发脆,切变强度较小。