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化学沉镍工艺中要注意什么问题

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍工艺中要注意什么问题：

1.化学沉镍共工艺每班开槽前应对镀液进行分析和调整，并进行电镀试验，确定化学沉镍的镀液状态---后方可批量进槽生产。 

2.每次换班前停止化学沉镍，必须将化学沉镍镀液循环过滤或倒槽，为了去除有害颗粒，落入电镀槽内的工件应及时取出。 　　

3.化学沉镍后取出滤芯，---冲洗干净，---是过滤不同的镀液时。严禁滤芯和滤芯直接过滤浴液而不清洗。

化学沉镍的滤芯使用一段时间后，可能会有小杂质，然后用干净的水冲洗多次，然后在1:1---浸泡20-30分钟(中和)，然后用纯水冲洗洗后。

化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的

汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：

在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况: 　　

(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。 　　

(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。 　　

(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。

化学沉镍的技术要求标准

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍的技术要求标准：

化学沉镍是通过外加电流使镀液中的金属离子在阴极处还原为金属的过程。化学沉镍是在金属表面无外加电流的催化作用下，通过控制化学还原的方法沉积金属的过程。因为没有外部电源被转换成无电镀或无电镀。由于化学沉镍反应必须在具有自催化性能的材料表面进行，对于化学沉镍，1992年我国颁布的---(gb/t13913-92)称为自催化镍磷镀层，与美国材料检测协会的名称含义相同。由于化学沉镍的金属沉积过程是一种纯化学反应(催化作用当然是重要的)，因此将这种金属沉积过程称为“化学镀”是的，这样才能充分反映该过程的性质。从语言学的角度看，化学、非电解、化学这三个主要词汇具有重要的意义。“化学镀”一词已被---广泛接受和采用。 　　

化学沉镍已广泛应用于-的各个生产和科学领域。---是在机械制造业中，化学沉镍在通信、交通、轻工业等行业已成为不可或缺的组成部分。化学沉镍广泛用于机械生产提高耐磨性和耐蚀性的各种轴、套筒和其他部分:中发挥着越来越重要的作用在使用各种高压垫圈密封防腐,以及各种机械磨损和维修的尺寸加工零件。

pcb化学镍钯金enepig镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金pcb在金丝键合和焊点---性方面出现的工艺问题，分析了影响工艺---性的机理和原因，提出了该工艺---性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产品和---性造成影响，主要表现在金丝键合性和bga器件的焊接---性问题。