集成电路封装测试设备代理- 安徽徕森有限公司

bga封装的优点有：

1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于qfp，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了---，对于集成度-和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定-工作；3.封装本体厚度比普通qfp减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输-小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，-性高。

插入式封装主要针对中小规模集成电路编辑引脚插入式封装。

此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径、间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装形式(single ended)、引脚在两端的封装形式(double ended)和引脚矩阵封装(pin grid array)。

引脚在一端的封装形式大概又可分为三极管的封装形式和单列直插封装形式。

典型的三极管引脚插入式封装形式有to-92、to-126、to-220、to-251、to-263等，主要作用是信号放大和电源稳压。

芯片性能要求不断提高，封装前景广阔

现代半导体产业分工-清晰，大致可分为设计、代工、封测三大环节，其 中封测即封装测试，位于半导体产业链的末端中下游：

1封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成 电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，-芯片的散热性能，以及实现电 能和电信号的传输，-系统正常工作；

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