沙井街道SMT加工工厂SMT贴片加工价格

dip插件加工工艺流程注意事项

dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序特殊个例除外：只有插件的pcb板，其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处-物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；

如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的pcb板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

1、smt加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、smt贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器

4、smt的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

6、pcba加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小pcb尺寸确定。

7、pcba代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和-性要求来确定,复杂和高-要求的产品,应选择高冷却效率。