双层光刻胶厂家来电咨询,北京赛米莱德公司
为了避免光刻胶线条的倒塌,线宽越小的光刻工艺,就要求光刻胶的厚度越薄。在20nm技术节点,光刻胶的厚度已经减少到了100nm左右。但是薄光刻胶不能有效的阻挡等离子体对衬底的刻蚀 [2] 。为此,研发了含si的光刻胶,这种含si光刻胶被旋涂在一层较厚的聚合物材料常被称作underlayer,其对光是不敏感的。---显---,利用氧等离子体刻蚀,把光刻胶上的图形转移到underlayer上,在氧等离子体刻蚀条件下,含si的光刻胶刻蚀速率远小于underlayer,具有较高的刻蚀选择性 [2] 。含有si的光刻胶是使用分子结构中有si的有机材料合成的,例如硅氧烷,,含si的树脂等
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1959 年被发明以来就成为半导体工业-的工艺材料之一。随后光刻胶被改进运用到印制电路板的制造工艺,成为 pcb 生产的重要材料。
二十世纪 90 年代,光刻胶又被运用到平板显示的加工制作,对平板显示面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用。
在半导体制造业从微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级水平的过程中,光刻胶也起着举足轻重的作用。
总结来说,光刻胶产品种类多、-性强,需要长期技术积累,对企业研发人员素质、行业经验、技术储备等都具有-要求,企业需要具备光化学、有机合成、高分子合成、精制提纯、微量分析、性能评价等技术,具有-的技术壁垒。
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,-是近年来-和---规模集成电路的发展,更是大-进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。
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树脂:光刻树脂是一种惰性的聚合物基质 ,是用来将其他材料聚合在一-起的粘合剂。 光刻胶的粘附性、胶膜厚度等都是树脂给的。
感光剂:感光剂是光刻胶的-部分,他对光形式的辐射能,-在紫外区会发生反应。---时间、光源所发射光线的强,度都根据感光剂的特性选择决定的。
溶剂:光刻胶中容量较大的成分,感光剂和添加剂都是固体物质,为了方便均匀的涂覆,要将他们加入溶剂进行溶解,形成液态物质,并且使之具有-的流动性,可以通过选择方式涂布在waf er表面。
添加剂:用以改变光刻胶的某些特性,如---光刻胶发生反射而添加染色剂。
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