联发科拿下物联网公司影响力全球第9

物联网商机萌芽，长期后势---，工研院产经中心计划副组长杨瑞临认为，台湾物联网产业要发展必须由硬体优势结合平台与服务，像联发科已往下游软体平台布局，包括原相、汇顶、矽立都加入其物联网生态链，另外，与中国业者携手合作也是可以考虑的选项。
  工研院iek产业经济与趋势研究中心昨举办「物联网应用与技术展发趋势研讨会」，杨瑞临表示，各大半导体厂商对于物联网商机虎视眈眈，近来结盟速度加快，三星与arm、苹果旗下的next合作，而苹果与ibm更尽释前嫌，也决定携手进军物联网。
  据apponions调查全球---影响力的物联网公司---中，联发科拿下第9名，值得骄傲，尤其联发科开始由硬体往下游软体平台整合，希望打造物联网生态系统。?
 
  全球物联网 布局比重
  硬体优势结合平台
  iek产业分析师苏明勇进一步-，联发科---季推出aster晶片后，第2季推出搭配应用的linkit平台，布局穿戴式与物联网生态链，目前包括宏碁、百度、雅虎、中华电、中国移动、亚马逊、小米及国内ic设计原相、汇顶、矽立也都陆续加入，成为联发科物联网生态链的合作夥伴。
  另外，行动软体管理商red bend software---其韧体无线更新技术，可让搭载aster晶片的穿戴式装置进行线上韧体更新，壮大联发科在穿戴式、物联网的布局。
  对于台湾物联网产业的发展，当然也不能只靠联发科1家，苏明勇认为，台湾必须要以硬体优势结合平台发展，硬体部分就是晶片零组件、生产制造、感测器等产品，之后进入到平台系统整合业者，后就是服务供应商与电信营运商。
  另一方面，苏明勇表示，各国陆续视物联网与智慧城市为经济转型政策，尤其是中国，在2010年物联网已升格为中国战略，投入的时间不但比台湾厂商来的早，且在相关的取得上更是---美国、韩国等其，目前中国占全球物联网数比重达74%，因此台湾业者也可以选择与中国业者合作，携手进军物联网市场。
  中国数比重74%
  要如何才能让物联网快速起飞？苏明勇表示，微控制器、感测器等效能提升，无线通讯成本降低及云端软体与基础建设、各种应用发展，都将成为物联网助力，不过还有许多问题需要克服，包括网路频宽问题、机器人技术未成孰、安全疑虑、ipv6internet protocol version 6，网际网路通讯---第6版部署缓慢等。
  苏明勇认为，物联网要到2020年才会见到蓬勃发展，可创造出1.9兆美元约56.6兆元台币经济附加价值，将遍及12项主要产业，包括银行-、保险、-照护、制造、交通、服务、零售、通讯等。
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