衢州SMT代工-

有源器件:

　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有-的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显-；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。

smt贴片代料加工中的盘装和散装物料

盘装物料与散装物料

散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带通常是小型ic将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，而“盘装物料”又长又连续，并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，但盘装物料通常是-，更常用的选择。

卷筒包装的很大好处是时间。不必装载-单独的磁带，卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外，标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知控制qc人员。根据精益原则，这是浪费的。  

smt贴片加工中解决印刷故障的方法

二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的ic安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。

三、再熔焊

再流焊引起装配失效的主要原因如下：

1.加热速度过快；

2.加热温度过高；

3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；

4.通量湿得太快了。