TLF-206-93F服务介绍

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接的主要因素，---是无铅电子产品的焊接对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。

 一、助焊剂涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺---要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。这些印-有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，运用不同的印-，以到达优的。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。

pcb板的特性与回流曲线的关系

回流曲线的设定，与要焊接的pcb板的特性也有重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。试验过程是以常温***低温***低温停留***高温***高温停留***常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线，来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。

工厂实施无铅焊接的注意事项

其它因素

被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及的表面张力将使这一问题---。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此---产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。锡膏的存放除了之外，锡膏的存放也是很重要的，如果锡膏需求回收运用，---要注意温度和湿度等问题，不然就会对焊点产生影响。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应---明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。

未来助焊剂的发展趋势

怎样才能更？怎样才能符合更高标准的要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的，助焊剂相同也需求，助焊剂未来的展开，其含义的概念有以下三个方面：

　　一，助焊剂本身是的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响；

　　---，助焊剂焊后在焊接面的残留是的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。

　　第三，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏---与水，对环境的影响尽量小，对人体不能有太大的影响与影响。