smt组装前的检验：组装前检验(来料检验)是-表面组装的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的直接影响表面组装板的组装。
因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高-性等方面的-优点，迎合了未来制造技术的要求。
汽车电子贴片加工过程的控制
汽车电子加工的控制是-产品和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。
目前，在汽车电子贴片加工厂家中，多采用引进的检测设备进行生产过程的监控。在回流焊工艺过程中，一般使用aoi检测设备进行的控制。
在smt贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片---，下面smt贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种smt贴片加工贴片胶常见故障及解决方法：空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反smt贴片胶量过多，-是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。smt贴片加工中锡膏使用注意事项：储存温度:建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
1、胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡，出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置。
3、长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。
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