六安半导体封装测试公司常用解决方案 安徽徕森有限公司

双列直插式封装

dip绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且呈直线平行布置，引脚间距为2.54mm，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip、单层陶瓷双列直插式dip、引线框架式dip等。

此封装具有以下特点：1.适合在印刷电路板(pcb)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。3.除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装diph主要是为功耗大于2w的器件增加的。

z形双列直插式封装

zip它与dip并无实质区别，只是引脚呈z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷z形双列直插式封装czip与zip外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装skdip。

形状与dip相同，但引脚中心距为1.778mm小于dip(2.54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。

 随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额---甚至数十倍的增加。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，