池州电感载带批发价格-的选择「在线咨询」

公司主要产品有：承载带，smt贴片包装，上盖带，卷盘，smt全自动成型机，smd半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带编带过程中的卡带和跳料的原因

编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但带不动载带，或带动不-，出现拉断载带。或者编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，使载带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。目前绝大多数pcb或多或少采用了这项低成本、高i效率、缩小pcb板体积的生产技术。主要是编带机的定位封压块比载带的b0方向的外宽小，当载带通过封压块定位槽时负重大成果太紧。载带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动载带，或所需要移动的位置不够，导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂。要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品，稍磨封压块定位槽两边，能让载带通过不负重即可。或者在允许的范围内，改模具缩减b0方向，也可解决。

载带穴i内要求

第i一：产品外形中长的一边定为载带宽度，避免载带载料时穴位变形；第二：载带根据产品需设计凸包，凸包跟产品面间隙在0～0.1 mm之间，调机时载带凸包 跟机台吸嘴位置相对，吸附时产品放置在载带凸包面上，在生产过程中防止造成产品变形；  

第三：载带根据产品需设计凸块或加强筋，凸块高度应在产品的顶面跟载带顶面之间，凸块长/宽离产品挡墙需放1.5mm～3.0 mm间隙；第四：产品底面与载带底面需放0.1mm～0.2mm间隙，避免产品跟载带产生干涉；

载带主要应用于电子元器件贴装工业。若u0=500v，c=200pf，想在1秒内使ut达到100v，则要求r=1．28×109ω。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；第二：引脚要尽量短以减少-，引脚间的距离尽量远，以-互不干扰，提；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。