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那么pcba设计加工的流程是怎样的呢？和的设计团队进行沟通，将对产品的想法、功能需求、外观要求表述清楚，---会根据客户的需求给出pcba设计加工。在确定了pcba设计加工之后，对产品进行选料，选择产品所需要的各种元器件，例如电容、电池、cpu、ic等等，这些都决定了产品的续航能力。然后生成打样文件，---针对性的分析pcb打样文件，进一步对产品进行优化，进行改进提升，提升产品制造的品质，降低---以及售后的服务成本。

fct测试需要进行ic程序烧制，对整个pcba板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备-的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对pcba板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内pcba板的工作性能。焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

fct测试需要进行ic程序烧制，对整个pcba板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备-的生产治具和测试架。在高速,高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。pcba的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越差。