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以铸焊接盘滚筒为例具体说明如下:
(1)---筒皮卷制精度
卷头用120°圆弧样板检查,不能出现大于0.3mm的间隙,并考虑防止焊接时的凹陷现象;
卷板半径用样板或模具进行检查,并保持钢板厚度变化均匀;
卷制精度必须保持在2mm范围以内,以---滚筒的外径尺寸要求及筒皮加工后能达到壁厚尺寸要求。
(2)接盘加工过程中的工艺控制要点
以接盘内壁为找正粗基准,一次装夹车成外圆、内孔及各部端面;
接盘壁厚精度不得大于3mm;
铸焊接盘要做静平衡试验,不平衡允许值不得大于1kg。
(3)滚筒不允许先包接盘后焊筒皮纵缝,采取筒皮校圆再装接盘的工艺方法,且筒皮与接盘点焊在摆焊台上进行。
(4)筒体加工过程中的控制要点
重视镗内孔的找正,采取在镗杆上装夹百分表,以粗加工时内孔为基准,打表找正,精度应小于0.5mm;
找正后串镗杆一次镗成两端面止口及内孔;
检测滚筒的至小壁厚与壁厚差。测量时,为了更准确地反映整个滚筒的壁厚差,对于铸焊接盘滚筒,采取在距环缝100mm处,沿圆周方向避开纵环缝50mm,每隔90°等分4条线,每条线上均匀地测4点壁厚,至小值大于至小壁厚,差值小于规定的壁厚差。
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