深圳方形LED灯珠价格团队在线服务「多图」

按照led灯珠标准使用手册的要求，led灯珠的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块pcb板的厚度≤2毫米就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led灯珠，这种现象屡见不鲜。

封装企业生产工艺不建全，来料检验手---后，是造成led灯珠死灯的直接原因。一般采用支架排封装的led灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降---造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压led灯珠支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀品质非常关键，它关系到led的寿命

led灯珠焊接过程使用的正确方法      1、不能对灯珠施加外部压力，否则会使灯珠内部出现裂纹，影响内部金线连接而导致品-题；     2、灯珠胶体能浸入焊锡之中；     3、焊接点离胶体下沿至少要有2mm的间隙，焊接完成后，用三分钟的时间让led灯珠从高温状态回到常温下；     4、如用烙铁焊接同一pcb上线性排列的led灯珠，不要同时焊接同一led灯珠的两个管脚，可先从一边焊接起。     5、使用烙铁焊接，尽量用30w以下的电烙铁。

 led灯珠焊接方式有两种规格，具体参数如下：      烙铁焊接温度：295℃±5℃焊接时间：3秒以内仅一次     波峰焊焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒以内  led灯珠要完全使用好，不仅仅是材-题，我们还应了解led灯珠在生产及焊接流程中事项，以免造成不-的损失。 以下是led灯珠在生产与焊接过程中正确的使用方法。

led灯珠的-坏关系到;封装技术,金线,胶水,分光技术,烘烤技术,还有芯片原材料的等这些都会影响到led灯珠的。

led灯珠的品质只要看一致性 光衰 和效应

led结温就是：led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验-，当电流流过led元件时，p—n结的温度将上升，严格-说，就把p—n结区的温度定义为led的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。　　

 2、led灯珠结温产生的原因是什么？　　  

在灯珠工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升：　　  

a、元件---的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。　　 

b、由于p—n结不可能---，元件的注人效率不会达到100%，也即是说，在led工作时除p区向n区注入电荷(空穴)外，n区也会向p区注人电荷 (电子)，一般情况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以---的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，终也会变成热。