电路板设计外包--

pcb设计–让您的pcb线路板尽可能小

当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。

较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板pcb。

如果小尺寸对您的产品-，那么减小pcb尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使pcb上的组件封装得更紧密。

通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。

这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。

但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。

盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。

对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量hdi线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使pcb打样板的成本增加三倍！

使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的---。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

俱进科技设立了hdi小组，-于所有hdi板项目，我们有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，-了产品的-性。 我们的hdi板加急能做5-7天，而且-没有收到客户对hdi板开短路的---。选择大于努力，相信我们。

确定完板框之后，就该元件布局了。布局这步-关键，它往往决定了后期布线的难易。哪些元器件该摆正面，哪些元件该摆背面，都要有所考量。但是这些都是一个仁者见仁，智者见智的问题。

-同角度考虑摆放位置都可以不一样。其实自己画了原理图，明白所有元件功能，自然对元件摆放有清楚的认识。如果让一个不是画原理图的人来摆放元件，其结果往往会让你大吃一惊。对于初入门来说，注意模拟元件，数字元件的隔离，以及机械位置的摆放，同时注意电源的拓扑就可以了。

pcb设计的新趋势

大型pcb板

在技术变得像今天一样复杂和复杂之前，大型pcb组件-了市场。pcb板制造完全致力于生产传统尺寸的组件。如今，制造商发现，装有冲头的pcb板朝着小型化的相反方向发展。宏观印刷电路板在当今很普遍，并且用于汽车和航空航天生产以及太阳能电池板和照明的建筑。

大型pcb板配置比标准板单元厚，并且可以通过宽阔的迹线识别。较大的pcb具有高功率，可承受较长时间的高压。开发这些pcb板的目的是使它们坚固-。

高速pcb设计常见阻抗匹配的方式

串联终端匹配

在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下，在信号的源端和传输线之间串接一个电阻r，使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。

匹配电阻选择原则：匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。常见的cmos和ttl驱动器，其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。因此，对ttl或cmos电路来说，不可能有十分正确的匹配电阻，只能折---虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配，所有的负载必须接到传输线的末端。

串联匹配是常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小，不会给驱动器带来额外的直流负载，也不会在信号和地之间引入额外的阻抗，而且只需要一个电阻元件。

常见应用：一般的cmos、ttl电路的阻抗匹配。usb信号也采样这种方法做阻抗匹配。