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覆铜板

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、-制导系统和手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。然后将要电路板放到显影水下显影洗掉不需要的感光剂，留下的显影剂会阻止铜跟下一步的---化铁反应。由于电子技 术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，-是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势-。

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挠性覆铜板的组成

挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：

1.胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。

2.绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯pet薄膜、聚酰亚安pi薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得广泛的是聚酯薄膜pet薄膜和聚酰亚安薄膜pi薄膜。

3.金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔ed和压延铜箔ra。

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覆铜板生产流程

双面板制开料*** 钻孔*** pth *** 电镀*** 前处理*** 贴干膜 *** 对位***---*** 显影 *** 图形电镀 *** 脱膜 *** 前处理*** 贴干膜 ***对位---*** 显影 ***蚀刻 *** 脱膜*** 表面处理 *** 贴覆盖膜 *** 压制 *** 固化*** 沉镍金*** 印字符*** 剪切*** 电测 *** 冲切*** 终检***包装 *** 出货单面板制开料*** 钻孔***贴干膜 *** 对位***---*** 显影 ***蚀刻 *** 脱膜*** 表面处理 *** 贴覆盖膜 *** 压制 *** 固化***表面处理***沉镍金*** 印字符*** 剪切*** 电测 *** 冲切*** 终检***包装 *** 出货

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