集成电路封装测试设备代理常用解决方案

此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般-或---规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线。但是由于qfp的引线端子在四周布置，且伸出pkg之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子难免在制造及实装过程中发生变形。当端子数超过几百个，端子间距等于或小于0.3mm时，要地搭载在电路图形上，并与其他电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度---，致使价格剧增，而且还存在---性及成品率方面的问题。

采用j字型引线端子的plcc等可以---一些矛盾，但不能从---上解决qfp的上述问题。由qfp衍生出来的封装形式还有lccc、plcc以及tab等。

led封装设备行业是典型的技术、资本密集型行业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达主要截取高附加值环节，以---原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、---保护和品牌经营等见长，例如行业产品主要由上封装设备制造技术较为---的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国在封装设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，整个led封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

封装测试设备发展趋势：
在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高i/o数发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。集成电路是半导体行业的组成部分，其设备投资占整个半导体产业链资本支出的80%左右，其中由于芯片制造领域涉及技术难度---、