浙江PCB厂咨询

钻孔设计规则

1pcb板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔环形孔。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放n多个圈圈，尽量多的错位叠起。

2小机械钻孔孔径0.25mm10mil，一般孔径设计大于等于0.3mm12mil。

比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？【可以在5找下你要的---】

3小槽孔孔径0.25mm10mil，一般孔径设计大于等于0.3mm12mil。【同2】

4一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。

5激光钻孔镭射孔径一般为4mil0.1mm－8mil0.2mm。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。

pcb尺寸

每个芯片安装器都有其自己所需的pcb尺寸，根据每个安装器的参数而不同。例如，芯片安装器接受的大pcb尺寸为500mm * 450mm，而小pcb尺寸为30mm * 30mm。这并不意味着我们不能处理小于30mm * 30mm的pcb板组件，并且当需要较小的尺寸时，就可以依靠拼板。当只能依靠人工安装而人工成本上升且生产周期失控时，芯片贴片机永远不会接受尺寸太大或太小的pcb板。因此，在pcb设计阶段，必须充分考虑自动安装制造所设定的pcb尺寸要求，并且必须将其控制在有效范围内。

过期pcb可能会吸湿造成爆板

电路板吸湿后经过回焊时可能会引---米花(popcorn)效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但并不是每种板子都适合烘烤，而且烘烤有可能会引起其他的品-题。

一般来说osp板不建议烘烤，因为高温烘烤后会损害osp膜，但也看过有人将osp拿去烘烤，但是烘烤时间要尽量缩短，温度还不可以太高，烘烤后更必须要在短时间内过完回焊炉，挑战不少，否则的话焊垫会出现氧化，影响焊接。

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