TLF-204-MDS服务介绍

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

pcb板的特性与回流曲线的关系

回流曲线的设定，与要焊接的pcb板的特性也有重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此---产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线，来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。

散热器焊接原理

钎焊是采用熔点比母材熔点低的钎料，操作温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用溶解、扩散或产生金属间化物。

表面贴装焊接的---原因和防止对策

焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急---，按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边，错位等---品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿---。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

未来助焊剂的发展趋势

怎样才能更？怎样才能符合更高标准的要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的，助焊剂相同也需求，助焊剂未来的展开，其含义的概念有以下三个方面：

　　一，助焊剂本身是的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响；

　　第二，助焊剂焊后在焊接面的残留是的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。

　　第三，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏-与水，对环境的影响尽量小，对人体不能有太大的影响与影响。