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smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%，减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。因此，在smt贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度---提高。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。

smt元器件检测：表面组装技术是在pcb表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0．1mm的公差区内。清洁度要求是---车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，---影响电容器电阻的---性，提高smt设备的故障修复率，提高设备的---性，降低生产进度。这个公差区山两个平面组成，一个是pcb的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与pcb的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以---进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

smt贴片的自动印-是什么。厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的---温度。其实就是在pcb板上的一些金手指上自动上锡膏，是锡膏自动刷上去的，目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上，否则将导致焊接---空焊，立碑。smt贴片过程分  丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修，上锡膏其实是使用自动印-进行上锡膏的，上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。