沈阳SMT贴片加工供应优选企业

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于-，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。

1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡。

2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像snagcu的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

高频特性好，性能-

由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz，而采用片式元件仅为500mhz，可缩短传输-时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。若使用mcm技术，计算机工作站的时钟频率可达100mhz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。

维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干-任务功能。

贴片电感的外形、尺寸-类似，外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错-或拿错零件。

目前罕见的贴片电感有三种：一种，微波用高频电感。适用于1ghz以上频段运用。二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。三种，通用性电感。普通适用于几十兆赫兹的电路中。

pcb焊盘过孔大小标准：

焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

pcb焊盘的-性设计要点：

1.对称性，为-熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要-元件端头或引脚与焊盘的间距适当。

3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须-焊点能够形成弯月面。

4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。