镁合金微弧氧化生产线-了解更多

微弧氧化电解液组成及工艺条件

　     微弧氧化电解液组成：k2sio3 5～10g/l，na2o2 4～6g/l，naf 0.5～1g/l，ch3coona 2～3g/l，na3vo3 1～3g/l；溶液ph为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；在微弧氧化的过程下，原来生产的氧化膜不会脱落，只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中，脱落的表面可以继续氧化，随着外加电压的升高，或时间的延长，微弧氧化膜厚度会不断增加，直至达到外加电压所对应的终厚度。电解方式为先将电压迅速上升至300v，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450v，电解5～10min。

       两步电解法，-步：将铝基工件在200g/l的钾水玻璃水溶液中以1a/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经-步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/l的na3p2o7水溶液中以1a/dm2的阳极电流氧化15min。阴极材料为：不锈钢板；3、---，该液体不含有毒物质和zhong金属，再生重复使用-。溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线

微弧氧化的工艺参数

       微弧氧化的工艺参数是指加工件上的外加电压，一般说终电压决定微弧氧化膜的厚度，它是不断升高而达到的，不能-加至终电压。微弧氧化膜的基本特性是与待处理材料及其表面状态有关的，也与槽液类型、电解质溶液成、外加电压、电流密度、槽液温度和搅拌等因素有关。其---别是加在工件上的电压与电流密度对于氧化膜的性能-。微弧氧化过程中有一个很大的优点就是外加电源突然中断时可以直接继续进行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更换样品重新处理。溶液组分：不同溶液体系对微弧氧化工业铝型材的生长速度、表面粗糙度、硬度、电绝缘性等均有影响。微弧氧化电源、微弧氧化生产线

微弧氧化

       在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能全描述陶瓷层的形成。微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，-地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有-的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。微弧氧化采用利用显微硬度仪测量膜层表面显微硬度曰利用环境扫描电子显微镜对微弧氧化陶瓷膜的表面、截面形貌以及微观结构进行观察。

       微弧氧化电流密度的选定还必须与其他工艺条件和性能要求相结合。这些工艺条件包括电解液组成和温度、基材成分、电源模式等。微弧氧化突破传统阳极氧化的---，利用电极间施加-的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。实验表明，不同的溶液有不同的电压工作范围，如果电压过低，陶瓷层生长速度较小，陶瓷层较薄，颜色较浅，硬度也较低;工作电压过高，工件易出现烧蚀现象，生成的陶瓷层致密性较差，厚度不钧匀。其---别是加在工件上的电压与电流密度对于氧化膜的性能-。