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在阻焊层上面,是白色的丝印层。在pcb的丝印层上印有字母、数字以及符号,这样可以方便组装以及指导大家-地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者led的功能等。
丝印层非常常见的颜色是白色,同样,丝印层几乎可以做成任何颜色。黑色,灰色,红色甚至是黄色的丝印层并不少见。然而,很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色。
多层pcb打样压合工序的难点
多张芯板和pp半固化片的叠加,在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。在内层的结构设计过程,应该考虑层间的介电厚度、流胶流、板材耐热等各方面因素,合理设计出对应的压合结构。
多层pcb打样钻孔生产的难点
多层板采用高tg或其他特殊板材,不同材质钻孔的粗糙度不一样,增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高,生产效率低容易断刀,不同网络过孔间,孔边缘过近会导致caf效应问题。建议:不同网络的孔边缘间距***0.3mm。
一:用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
二:电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封闭使一组电源被分开。
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