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环氧树脂的应用特点 　　

具有---的配方设计灵活性和多样性。能按不同的使用性能和工艺性能要求，设计出针对性很强的配方。这是环氧树脂应用中的一大特点和优点。但是每个配方都有一定的适用范围(条件)，不是在任何工艺条件和任意使用条件下都宜采用。也就是说没有“”的配方。必须根据不同的条件，设计出不同的配方。由于不同配方的环氧树脂固化体系的固化原理不完全相同，所以环氧树脂的固化历程，即固化工艺条件对环氧固化物的结构和性能影响---。相同的配方在不同的固化工艺条件下所得产品的性能会有非常的大的差别。所以正确地作出材料配方设计和工艺设计是环氧树脂应用技术的关键，也是技术所在。

1搪瓷破损面的处理：将待修补的搪瓷反应釜清洗干净，用氧-火焰烘烤破损处至200℃(可用表面温度计测量)。烘烤时应缓慢升温，且频繁移动火焰，防止升温急剧或升温不匀而引---瓷;自然冷却至常温后，用角向砂轮或砂纸打磨破损面，交叉反复进行，将暴露的金属表面磨平，将搪瓷面(应较破损面稍大一点)磨毛;将破损面上的灰尘清理干净后，再用无水---清洗干净.晾干待用。 　　

2.修补过程：将待粘面升温至180℃保温10 min，升温不宜过急且要均匀，以免爆瓷。然后将配制好的改性环氧胶粘剂(底料)用喷枪以0.4 mpa的压力喷涂在待粘面;再升温至180℃，保温10min，再重复上述操作。如此喷涂5遍，可得到0.3～0.5 mm厚的修补层。后在180℃下保温30min;待修补面温度从保温状态自然冷却至150℃左右时，用毛刷蘸淬火液交叉涂刷修补层，达到室温后为止，淬火液为沸腾态食用植物油(、豆油均可)，淬火温度不能低于110℃(耐酸搪瓷反应釜耐冷冲击温度)，否则可能发生爆瓷现象。 　　

选用固化物韧性好的施敏打硬环氧树脂，其比例越小，修补层的耐温性能就越好，但粘接强度就越差，施敏打硬环氧树脂与有机硅树脂按1：1配合时修补层室温剪切强度为20.5mpa，既要具有---的耐温性能，又具有---的粘接强度。

这里简单介绍一下耐磨陶瓷胶老化性能的判别方法：胶的配比比例。配比比例是由所选固化剂来决定的，目前1：1或2：1的胶基本上选取廉价的低分子聚---作固化剂，这类固化剂所配的胶耐老化性普遍不好，有的厂家会对低分子聚---作一定的改性，如加入少量的芳香胺等来提高低分子聚---固化物的耐温性和老化性，但提高是有限的，比全部选用芳香胺、脂肪胺、脂环胺或缩胺的耐老化性还是有较大的差距。全部选用芳香胺、脂肪胺、脂环胺或缩胺作固化剂的胶配比一般会在3：1，4：1或者5：1。