超细纯铜粉厂家在线咨询 铜基粉体按要求生产
铜粉的应用领域
1:铜粉可用做微电子器件的生产,用于制造多层陶瓷电容器的终端;
2:也可用于---和氢合成ch3oh等反应过程中的催化剂;
3:金属和非金属表面导电涂层处理;
4:导电浆料,用做石油润滑剂及制药行业;
5:纳米铜适用于电子、电子技术、仪器制造、汽车、航空、机械制造、化学工业、以及金属制品的生产、专门用途的油漆和建筑材料等;
6:纳米铜广泛应用于制作粉末冶金、硬质合金、金刚石工具制品、电碳制品、工艺品、摩擦材料,有色金属合金以及制作抗静电产品和制作特种涂料、化工摧化剂、化工染料添加剂、润滑剂等产品;
7:纳米铜可用作热氢发生器、凝胶推进剂、燃烧活性剂、催化剂、水清洁吸附剂、烧结活性剂等。
如想了解更多铜粉的相关信息,欢迎来电咨询铜基粉体。
影响电解法制取金属铜粉的因素一
1.铜离子浓度;电解实验证实:只有金属离子的浓度迅速降低 到一定值时,才能析出松散的粉末。在能析出粉末 的浓度范围内,铜离子浓度越低,粉末颗粒愈细。电 流效率随着铜离子浓度增大而提高,松装密度也随 着铜离子浓度增大而提高。
2.酸度;提高酸度有利于氢的析出,得到松散的粉末沉积 物,但酸浓度太高,会导致钝化,影响电流效率。酸度 的影响较复杂,要针对不同的电解条件进行适当调整。
如想了解更多铜粉的相关信息,欢迎来电咨询铜基粉体。
微米铜粉的制备——液相还原法工艺
相比而言,液相还原法工艺简单,成本较低,通过对工艺参数的调整,就可以有效地制备出形貌可控、粒径均匀且达到使用需求的微米铜粉,是目前实验室和工业领域中微米铜粉主要的制备方法。铜陵铜基粉体科技有限公司是集雾化铜粉及铜合金粉体研发、生产、销售为一体的民营科技型企业。如想了解更多铜粉的相关信息,欢迎---铜基粉体进行咨询,我们将会竭诚为您解答与服务。
以纯铜粉为基体的铜基摩擦材料
以纯cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金cu粉为基体的,其中以电解cu粉制备的试样在6组试样中,密度较大,为5.46g/cm3,孔隙率较小,为18.14%,硬度hbw较高,为23.20;采用雾化cu粉制备的试样,由于其球形颗粒形状的原因,增加了粉体的表面能和界面能,起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用,其摩擦因数较大,为0.33;而以合金cu粉制备的试样,由于基体材料的形状结构不规则,导致材料的结合能力和流动性降低,摩擦后材料变形---,磨损加剧。如想了解更多铜粉的相关信息,欢迎来电咨询铜基粉体。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息,谢谢!
本页网址:https://www.ynshangji.com/xw/19843188.html
声明提示:
本页信息(文字、图片等资源)由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们,我们将迅速对信息进行核实处理。