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山西大样片离子束刻蚀机生产厂家询问报价「多图」
湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。其特点是：湿法刻蚀在半导体工艺中有着广泛应用：磨片、抛光、清洗、腐蚀优点是选择性好、重复性好、生产、设备简单、成本低。
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具有一定能量的离子束轰击样品表面，把离子束动能传给样品原子，使样品表面的原子挣脱原子间的束缚力而溅射出来，从而实现刻蚀目的。这是纯粹的物理溅射过程。
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通入工作气体ya气，气压10-2- 10-torr之间，阴极放1射出的电子向阳极运动，在运动过程中，电子将工作气体分子电离，在样品室内产生辉光放电形成等离子体。其中电子在损失能量后到达阳极形成阳极电流，而ya离子由多孔栅极引出，在速系统作用下，形成一个大面积的、束流密度均匀的离子束。为减少束中空间电荷静电斥力的影响，减少正离子轰击基片时，造成正电荷堆积，离子束离开加速电极后，被中和器发出的电子中和，使正离子束变成中性束，打到基片上，进行刻蚀。
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离子束加工的应用范围正在日益扩大，不断---。
目前用于改变零件尺寸和表面物理力学性能的离子束加工工艺主要有用于从工件上作去除加工的离子刻蚀加工、用于给工件表面添加的溅射镀膜和离子镀膜加工以及用于表面改性的离子注入加工。
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