PCB设计打样-「多图」

1 –错误的着陆方式

所有pcb设计软件工具均包含常用电子组件库。这些库包括原理图符号和pcb着陆图。 只要您坚持使用这些库中的组件，一切都会---。

当您使用未包含在库中的组件时，问题就开始了。这意味着---必须手动绘制原理图符号和pcb焊盘图案。

绘制着陆图案时很容易犯错误。例如，如果您将引脚与引脚之间的间距缩小了几毫米，则将无法将部件焊接到板上。

2 –无线天线布局不是的

如果产品具有无线功能，则天线的pcb布局---。不幸的是，它做错的次数多于对错，因此请密切注意这一点。

为了在收发器和天线之间进行大的功率传输，它们的阻抗必须匹配。这意味着需要两件事。

首先是连接天线和收发器的合适的微带线。

微带是在pcb上制造的一种传输线，用于传输微波高频无线电波。这是一条通过电介质层与接地层隔开的导电条。

在大多数情况下，需要将微带设计为具有50欧姆的阻抗，以实现与天线的---功率传输。

这是通过根据pcb的介电规格设置微带的宽度来完成的。我建议您使用微带计算器来计算此宽度。

除了使用50欧姆的微带传输线外，通常还需要添加某种类型的lc匹配电路，例如pi网络。这样可以对天线阻抗进行微调，以实现匹配和大功率传输。

高速pcb设计部分基础常识

1、如何选择板材？选择pcb板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的pcb板子(大于ghz的频率)时这材-题会比较重要。例如，现在常用的fr-4材质，在几个ghz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数dk和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免---？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速pcb设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

pcb设计的新趋势

大型pcb板

在技术变得像今天一样复杂和复杂之前，大型pcb组件---了市场。pcb板制造完全致力于生产传统尺寸的组件。如今，制造商发现，装有冲头的pcb板朝着小型化的相反方向发展。宏观印刷电路板在当今很普遍，并且用于汽车和航空航天生产以及太阳能电池板和照明的建筑。

大型pcb板配置比标准板单元厚，并且可以通过宽阔的迹线识别。较大的pcb具有高功率，可承受较长时间的高压。开发这些pcb板的目的是使它们坚固---。

一款pcb设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：

1硬件成本：pcb层数的多少与硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高，以消费类产品为代表的硬件pcb一般对于层数有---，例如笔记本电脑产品的主板pcb层数通常为4~6层，很少超过8层；

2高密元器件的出线：以bga封装器件为代表的高密元器件，此类元器件的出线层数基本决定了pcb板的布线层层数；

3信号控制：对于高速信号比较集中的pcb设计，如果重点关注信号，那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数ground层或power层的比例是1:1，就会造成pcb设计层数的增加；反之，如果对于信号控制不强制要求，则可以使用相邻布线层方案，从而降低pcb层数；

4原理图信号定义：原理图信号定义会决定pcb布线是否“通顺”，糟糕的原理图信号定义会导致pcb布线不顺、布线层数增加；

5pcb厂家加工能力基线：pcb设计者给出的层叠设计方案叠层方式、叠层厚度 等，必须要充分考虑pcb厂家的加工能力基线，如：加工流程、加工设备能力、常用pcb板材型号 等 。