铜陵镀锌厂服务,芜湖县德鸿电镀厂家

烧焦是电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词，指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上---镀层出现的非正常沉积。

不少论述工艺的文献中都有一个故障表，包括故障现象、可能原因及排除方法。然而实际大生产的情况非常复杂，各电镀厂的情况差异又很大，没有一个故障表能包罗万象。即使比较全的故障表，一个故障现象列有可能原因七八个，具体到实际，到底是哪个原因，还需逐一具体分析。死记硬背故障表未必能找到真正的原因。只有对故障现象的实质，以及为什么某种原因会造成故障的道理弄明白了，融会贯通，才能结合实验验证，找出具体原因。本讲将从道理上对引起烧焦故障的多种可能原因进行简单分析。

烧焦现象烧焦的共同点是：位置总出现在阴极电流密度很大的工件凸出或端头部位，决不会出现在工件深凹处的低电流密度区。但对于不同镀种或同一镀种的不同工艺，烧焦的外观表现不尽相同。例如：

对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状；而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白灰色粗糙状，镀层附着力尚好。

对于青化镀铜，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无青碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。

对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈灰色无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。

电镀生产线电镀液温度如何控制

电镀工序的控制

影响电镀的因素是多样的，小编主要从以下9个方面来讲述如何控制电镀产品。

1 全过程控制

镀件特性受全过程各环节工作的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的控制系统。

2 控制点

从镀件特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件的关键环节和发生问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。

3 工艺文件

不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数电流密度、工作温度、时间、ph值等、操作方法等应积极进行正交试验，找出较佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。

4 工艺材料对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的较高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和要求。原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由相应主管批准，才能投入使用。采购进厂的原材料都要经过严格的证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。

电镀法填盲埋孔工艺

电解液电沉积填补盲孔已成为pcb行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以---表面铜的厚度分布均匀。

对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线电镀电流为1.5制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的和表面铜厚度分布无明显差异。

在选择合适的电解液参数和---整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀增强反向脉冲电流，已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μm以内。

水平脉冲电镀生产线强反向脉冲电流密度所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的---性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀2.5μm外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。