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测试点的选择

所选测试点应能够反映pcba上z高温度、z低温度以及bga的关键温度。对已定的pcba，建议选择以下的点为测试点：

1bga中心或靠中心的焊点bt1、bga封装体的上表面中心点bt2、bga角部的焊点bt3。

2z大热容量的焊点mzxt。

3z小热容量的焊点，如0402焊点mint。

4pcba光板区域、距边25mm以上距离的点pcbt焊接厂家

温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为---区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。焊接厂家

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，用tsmin表示；

(2) 预热结束温度，用tsmax表示；

(3) 焊接z低峰值温度，用tpmin表示；

(4) 焊接z高峰值温度，用tpmax表示；

(5保温时间，用ts表示；焊接厂家

(6) 焊接时间焊膏熔点以上时间，用tl表示；

(7) 焊接驻留时间，用tp表示；          

(8) 升温速率，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。焊接厂家

垂直布局型。

特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与引线构成的锡墙厚度有关—— 引线直径、长度与间距。焊接厂家

当然，也与pcb上元件布局、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关，影响因素比较多、复杂，难以100%解决。一般多发生在引线间距比较小≤2mm、伸出比较长(***1.5mm)、比较粗的连接器类元件，如欧式插座。焊接厂家