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光刻英语：photolithography是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过---过程将图形信息转移到产品基片上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、sos中的蓝宝石。

集成电路英语：integrated circuit，缩写：ic；德语：integrierter schaltkreis、或称微电路microcircuit、微芯片microchip、晶片/芯片chip在电子学中是一种把电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。光刻板本体的外部边缘增设一保护环，保护环具有多种开孔，以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒，将光刻板本体处的硅片保护起来，硅片边缘刻出晶粒后，边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出，能有效防止混料情况。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜thin-film集成电路。另有一种厚膜thick-film集成电路hybrid integrated circuit是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。