杭州SMT贴片加工厂家承诺守信「在线咨询」

薄膜印刷线路：此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优异的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。

smt贴片减少故障:

制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定很大允许张力---。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，-是-、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。