北京电路板设计-的选择

高速pcb设计

广州俱进科技是意见的pcb设计公司，承接各种pcb线路板，电路板设计。我司擅长高速pcb设计,pcb板设计外包服务商,pcb设计品质保障,交货周期快。15年---pcb板设计,根据客户原理图,设计,快速交货,具备pcb制板能力，smt贴装，元器件采购，整机测试等，满足客户从pcb设计到成品一站式需求。帮助客户节省时间和成本。原理图之外的事，您可以放心价格俱进科技。

什么是高速pcb设计？

高速pcb设计是指信号的完整性开始受到pcb物理特性例如布局，封装，互连以及层堆叠等影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如---，串扰，反射或发射之类的麻烦时，您将进入高速pcb设计领域。

由于对这些问题的关注，高速设计是如此---。您可能习惯于设计一个简单的pcb，主要关注组件的放置和布线。但是，在使用高速设计时，更重要的是要考虑一些因素，例如它们与信号的距离，信号的宽度，放置轨迹的位置以及它们的种类。连接了。此外，考虑到这些因素，它将在您的pcb设计过程中达到更高的水平。

实际上，高速pcb设计对设计人员有很多---，因为您需要满足各种信号速度和其他设计的要求。因此，要实现如下所示的高速电路板设计，需要考虑一些因素：

原理图注意事项：众所周知，好的原理图可以为pcb设计奠定---的基础。因此，根据您是pcb设计人员还是电气1---，可以对原理图进行不同的处理。通常，它将原理图视为可以连接至电路板的通信方式。但是原理图可以对组织和展示您的高速设计产生很大的影响。因此，在设计原理图上有尽可能多的可用信息，例如走线长度，---的元件放置，pcb制造商的信息等等。

设计pcb电路板的10个简单步骤

步骤4：设计pcb叠层

当您将原理图信息传输到pcbdoc时，除了指1定的电路板轮廓外，还会显示组件的封装。 在放置组件之前，您应该使用如下所示的“层堆叠管理器”定义pcb布局即形状，层堆叠。

如果您不熟悉pcb设计，尽管可以在pcb设计软件中定义任意数量的层，但大多数现代设计都将从fr4上的4层板开始。 您还可以利用材料堆叠库； 这样一来，您就可以从各种不同的层压板和---的板材中进行选择。

如果您要进行高速/高频设计，则可以使用内置的阻抗分析器来---电路板中的阻抗控制。 阻抗曲线工具使用simberian集成的电磁场求解器来定制迹线的几何形状，以达到目标阻抗值。

pcb设计过程简介

pcb设计是在电路原理图绘制完成的基础上进行的。首先要依据规则绘制好电路原理图，---各部分连接线的正确和有效，设计完电路原理图后，要进行erc检查，检查无误后进入pcb编辑器中，之后---菜单栏的工具，选择封装管理器，进入封装管理器页面，单击左边的每一个元件，而后选择封装时的元器件，之后建立一个pcb工程，在菜单栏找到并---文件，选择新建，再选择project。保存更名完成后将之前的原理图拖入该project工程文件，然后---空白处并建立一个pcb文件，保存原理图和pcb文件。在界面左下角---file,在上方矩框内找到pcb board izard,根据向导---下一步，这里我们选择了英制单位mi1，接下来选择板剖面，这择板层及过孔类型，选择组件和布线工艺，选择默认线和过孔尺寸等一系列选择设置，在上述都设置好之后即完成了该步骤。接着---设计，选择update pcb document,在弹出的对话框---生效更改。在布局中，我们选择了手动布局，相对自动布局来说这一步是为了---板面元件的分布能更有效利用矩形空间并有利于接下来的布线，之后设置布线策略，选择编辑布线规则，我们将这种布线方式和水平，垂直方向上的都做了对照。

由此我们通过菜单命令完成了将电路原理图中元件器对应的封装加载到pcb编辑器中，在此基础上根据原定的制板要求，通过上述一系列的操作步骤完成了pcb的设计。

高速背板与整机机框结构设计

高速背板设计与整机机框结构设计主要关注：子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计 等

1子卡槽位间距

机框宽度受限于机柜宽度---，因此对于19inch标准机柜而言，子卡槽位间距越小则子卡的数量越多、反之则越少，通常的子卡槽位间距以0.2inch为间隔单位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

实际上子卡槽位间距同时受到几个因素的---：背板接口连接器的宽度、子卡的器件高度、系统散热风道设计 等。

2子卡结构导向

连接器是一种精密连接的器件，一般在整机机框设计时，需要对于子卡进行结构导向方案设计，一般至少在子卡连接器的上下两个位置设计“导向销”，“导向销”系统先于子卡与背板信号连接器连接互连，起到“粗定位导向”的作用，避免因为结构错位导致信号连接器损坏。

3系统电源功耗

子卡电源连接器的选型及系统电源模块连接器的选型取决于功耗，例如：某子卡的功耗是480w，采用-48v电源，那么要求子卡电源连接器通流能力能够支持10a，然而通常情况下还需要考虑电源压降及系统-性的影响，子卡电源连接器的通流能力会在10a要求的基础上提高50~100%，要求满足15~20a。

4系统散热风道

整机机框系统的散热风道设计，对于背板的设计存在---与要求，背板一般不会贯穿整个机框高度、实际上是需要为散热系统的进风口、出风口等让出空间； 对于服务器领域的机框，midplane的形式比较厂家，由于机框高速尺寸的---，通常从前插板子卡面板开口进风，同时会要求背板保持30~50%的开孔率，从而保障系统前后风道的设计实现。