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江苏离子束刻蚀机原理品牌企业 创世威纳

发布者:北京创世威纳科技有限公司  时间:2020-10-30 







刻蚀过程

普通的刻蚀过程大致如下:先在表面涂敷一层光致抗蚀剂,然后透过掩模对抗蚀剂层进行选择性---,由于抗蚀剂层的已---部分和未---部分在显影液中溶解速度不同,经过显---在衬底表面留下了抗蚀剂图形,以此为掩模就可对衬底表面进行选择性腐蚀。如果衬底表面存在介质或金属层,则选择腐蚀以后,图形就转移到介质或金属层上。

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离子束刻蚀速率

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刻蚀速率是指单位时间内离子从材料表面刻蚀去除的材料厚度,单位通常为a/minnm/min.刻蚀速率与诸多因素有关,包括离子能量、束流密度、离子入射方向、材料温度及成分、气体与材料化学反应状态及速率、刻蚀生成物、物理与化学功能强度配比、材料种类、电子中和程度等。










离子束刻蚀常见的效应

刻蚀的理想结果是将掩模(mask)的图形准确地转移到基片_上,尺寸没有变化。由于物理溅射的存在,掩模本身的不陡直和溅射产额随离子束入射角变化等原因,产生了刻面( faceting)、槽底开沟(trenching/ditching) 和再沉积等现象,这些效应的存在降低了图形转移精度。

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