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模具表面的电镀技术介绍

电镀技术是一种用电化学方法在基体金属或非金属表面沉积金属或金属化处理的技术。它能使均匀溶解在溶液中的金属离子，有序地在溶液即镀液中和基体表面接触获得电子、还原成金属原子并沉积在基体表面，形成宏观金属层——镀层。

电镀技术包括了技术原理、结合和镀覆工艺、镀液和设备等基本要素。经过近200年的发展史，现代的电镀技术已是一类综合应用了当代科学技术成就、十分重要的表面工程技术，具有非常宽广、深入的应用领域。

?模具电镀工艺

模具电镀工艺与焊接分析：

母材中cu、ni元素的含量对模具零件淬火裂纹的影响较大，标准范围为0.90%~1.00%，这2种元素含量越高，普通火焰淬火与高配淬火后模具零件出现裂纹的概率越大，但一定程度上可提升激光淬火。当前技术条件下，大部分铸造厂对cu、ni的配比通常使用下限值。母材中cu、ni含量分别为0.97%与0.94%，属于中等偏上水平。核实模具厂热处理数据库发现，该模具零件热处理阶段采用普通火焰淬火与高配淬火工艺，增加了淬火裂纹出现的敏感性。此外，针对模具零件型面焊接区域，存在的焊接缺陷或热应力也会导致模具零件镀铬时产生裂纹。因此，模具零件热处理及焊接工艺选择不当，在淬火或焊接过程中产生了显微裂纹，这些裂纹在后期承受-冲击载荷或酸洗镀铬过程中作为裂纹源不断生长与扩展，是模具零件电镀后出现裂纹的主要因素。

电镀过程分析

模具零件电镀的主要工艺流程：除油清洗、酸洗退铬、中和、清洗、阳极设置、电镀及抛光等。在酸洗与电镀过程中，由于氢原子直径较小，能在fe晶格中自由运动，在酸性电解质环境下，溶液中的h+从模具零件表面尤其是细微裂纹处渗入基材内部并自由移动。在移动过程中，h+容易在晶格空位、位错、疏松孔隙及微小裂纹处---并生成氢分子h2，氢离子向氢原子转化过程中体积约膨胀10倍，不断积累形成的高压气团膨胀促使裂纹生成或裂纹源进一步扩展，---降低材料的力学性能，即发生氢脆现象。

镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道 。孔隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法﹑涂膏法﹑浸渍法等。

1. 贴滤纸法：将浸有测试溶液的润湿纸贴于经预处理的被测试闰上，滤纸上的试液渗入孔隙中与中间镀层或基体金属作用，生成具有物征颜色的斑点在滤纸上显示。然后以滤纸上有色的多少来评定镀层孔隙率。

2. 浸渍法：将试样浸于相应试液中，通过试液渗入镀层孔隙与基体金属或中间镀层作用，在镀层表面产生有点，然后检查镀层表面有点多少来评定镀层的孔隙率。本法适用于检验钢铁﹑铜或铜合金和铝合金基体表面的阴极性镀层的孔隙率。