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环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。在贴装后进行aoi检查，能够提高贴装工艺的准确度，并且可以检查元件是否贴到印刷电路板上。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性-。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的外形和大小，以及固化水平，这些要素将决议粘接强度。

流变性会影响环氧化树脂点的构成，以及它的外形和尺寸。统计工艺控制能够用来测试工艺和监测由于普通缘由和特定缘由而呈现的变化。为了-胶点的外形契合央求，粘合剂必需具有触变性，意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时，重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。

smt组装方式：表面贴装技术smt的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(surface mount assembly，简称sma)类型、元器件种类和组装设备条件。运用三种多见的测验办法来断定smt出产运作的清洁度：目视查看、外表绝缘电阻sir和溶液提取法。smt的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式，对于不同类型的sma，其组装方式有所不同。对于同一种类型sma，其组装方式也可以有所不同。

常见的手工焊接方法有两种：接触焊接和加热气体焊接。smt是在通孔插装技术throughholetechnology，简称tht的基础上发展而来的，从技术角度上讲，smt是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、smt设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点，主要用于多引脚元件的拆除，其结构有多种形式，如两面和四面等，可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件，在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，-胶的连接。但对四边塑封plcc的元件，则很难同时接触所有的引脚，使有些焊点不能熔化，容易拉起pcb板的铜箔。