集成电路封装测试常用解决方案

双列直插式封装

dip绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且呈直线平行布置，引脚间距为2.54mm，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应-小心，以免损坏管脚。它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip、单层陶瓷双列直插式dip、引线框架式dip等。

此封装具有以下特点：1.适合在印刷电路板(pcb)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。3.除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装diph主要是为功耗大于2w的器件增加的。

 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在汽车电子、集成电路、消费电子、通信系统、工业控制、pc平板、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域广泛应用。封装就是将集成电路或分立器件芯片装入的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定-地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配焊接于各类整机封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。

随着现今电子设备的化，小型化，对半导体芯片的封装与测试流程的性能提出了更高的要求，-是到移动电话、个人电脑到电子消费品的制造更是如此。而在ems系统组装过程中，不可或缺的关键就是快速稳定。客户在检测微小的芯片的裸晶的筛选，抓取，移动，插件等与后续制程上遇到了诸多品质障碍。在此过程中，必须采用运动控制结合配合机器视觉系统一起相辅相成达成芯片光学检测与封装工艺，藉以提高生产效率。