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pcba工艺流程

印刷或点胶-->; 贴装 -->; 固化 -->; 回流焊接 -->; 清洗 -->; 检测 -->; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印-锡膏印-，位于smt生产线的前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂---点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印-的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检测aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

pcba加工中的润湿---现象的产生及其分析

润湿---

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

1焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿---。如银表面的---物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿---。

2当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿---的现象。

3波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿---。

解决方案：

1严格执行对应的焊接工艺；

2pcb板和元件表面要做好清洁工作；

3选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

简述三种smt钢网加工方法的优缺点给大家进行比较：

1、激光加工法

激光加工法是目前smt小批量贴片加工厂的钢网使用较多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金属从而切出开口。优点:速度比化学腐蚀法快，且钢网的开孔尺寸容易控制，激光加工法得到的钢网孔壁会有一定的锥形在脱模时比较方便。缺点:开口密集时，激光产生的局部高温可能会导致相邻孔壁变形。设备投资较大。

2、化学蚀刻法

化学蚀刻法是smt贴片加工中的钢网起初的加工方法。优点:设备投资低，成本低廉。缺点:腐蚀的时间过短的话smt钢网的孔壁可能有尖角，时间过长又有可能扩大孔壁尺寸。精度不够准确。

3、电铸法电铸法

主要依靠金属材料(主要是镍)不断堆积、累加形成smt贴片加工中的钢网。

优点:电铸法制作的smt加工钢网开口尺寸精度高、孔壁光滑，且开口不容易被锡膏堵塞。缺点:成本高、制作的周期长。无论是化学腐蚀法还是激光切割法加工的钢网，在smt贴片加工印刷过程中都会存在开口堵塞现象，这也就需要定期清洗钢网。而电铸法凭借不易被锡膏堵塞的优势成为smt小批量贴片加工厂的细引脚间距元器件锡膏印刷钢网的主要加工方法。

一、smt生产成本构成

产品生产成本是企业在生产产品过程中实际消耗的直接材料、直接人工、包括因产品品-题而支出的费用，以及其它直接或间接的费用总和。在smt企业生产成本构成的调查表中，所占比例一般为，设备及维护占总成本40% ~43%，材料损耗占19%~22%，产品返修和维修费占17%~21%，人工成本占到smt总成本的15%~17%，其他费用占2%。从上面可以看出smt生产成本主要集中在设备等固定资产，修理维修费，原材料损失报废以及smt生产材料费方面。因此，可以从以上几个方面入手来降低生产成本。

smt生产成本一般又分为制造成本和成本，产品制造成本是企业在生产产品和提供劳务过程中实际消耗的直接材料、直接人工、其它直接费用等。在smt生产中直接材料是指电子元器，丝印模板，焊接材料，点胶材料，清洗材料等；

直接人工就从事smt生产人员的工资，劳务费，奖金津贴，加班费等；其他制造费用是除材料和人工之外的与制造过程相联系的一切成本，包括车间所消耗的各种物品，机器设备维修所用的材料的成本，生产所用水电，照明，空调费，办公费等。

成本是企业为---达到满意的而导致的费用以及没有获得满意的导致的损失。其中，预防成本是指为预防缺陷的发生所支付的费用；

鉴定成本是指为评定产品是否具有规定的而进行试验、检验和检查所支付的费用；内部缺陷成本是指交货前因产品未能满足规定的要求所造成的损失全过程中；

外部缺陷成本是指交货后因产品未能满足规定的要求所造成的损失；外部---成本是指为满足合同规定的---要求提供客观证据、演示和证明所发生的费用。