清远多层PCB无卤素板打样在线咨询

有盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗？

有盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗？　

hdi板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是hdi板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等hdi，如iphone 6 的主板便是五阶hdi。 单纯的埋孔纷歧定是hdi。 hdi pcb一阶和二阶和三阶怎么区别 一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。 二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需要衔接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶hdi。 第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有许多工艺要点要-操控，也便是上面所提的。下面琪翔电子带大家一起来看看pcb多层线路板打样有哪些要求吧。 第三种是直接从外层打孔至第3层或n-2层，工艺与前面有许多不同，打孔的难度也。 对于三阶的以二阶类推便是。

琪翔电子从事高精密pcb板生产与制造，主营产品还有rj45电路板、type-c电路板、金手指电路板、盘中孔电路板、盲埋孔电路板、hdi电路板、多层pcb无卤素板打样、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，欢迎各位新老顾客前来咨询购买！

pcb拼板注意事项

pcb拼板注意事项

经常收到客户发来的多层pcb无卤素板打样材料要求报价，我们工程会依据客户的pcb文件来拼板，那么，拼板详细要注意些什么问题呢？pcb线路板留工艺边首要是因为smt贴片机轨迹是用来夹住pcb线路板并流过贴片机的，因而太过于靠近轨迹边的元器件在smt贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到pcb线路板上时，发作撞件现象，无法完结出产，因而有-预留必定的工艺边，比如2~5mm等等。琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力，参阅板料的尺寸标准，规划出可以符合公司对板件---化、出产成本低、出产功率高、板料利用率的拼版尺寸。

1、pcb拼板的外框夹持边应采用闭环规划，-pcb拼板固定在夹具上以后不会变形；

2、pcb拼板宽度≤260mmsiemens线或≤300mmfuji线；如果需要主动点胶，pcb拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；

3、pcb拼板外形尽量挨近正方形，引荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；

5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点邻近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材与pcb板的边际应留有大于0.5mm的空间，以-切割刀具正常运行；

7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，-在上下板过程中不会开裂；孔径及位置精度要高，孔壁润滑没有毛刺；

8、pcb拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边际定位孔1mm内不允许布线或许贴片；

9、用于pcb的整板定位和用于细间距器材定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的qfp应在其对角位置设置；用于拼版pcb子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

10、大的元器材要留有定位柱或许定位孔,重点如i/o接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等.

?type-c线路板生产商

type-c线路板生产商

今天，接到客户询盘：你们工厂可以做无卤素的type-c的线路板吗？要求铜厚2oz，公差范围比较严，可以做吗？如果可以做的话我把pcb资料发给你报价评估。

琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器rj45、type-c  pcb、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板产品，专门研究rj45 pcb板和type c pcb板工艺制作难题，在2007年还没有电脑v-cut的时期，都可以把v-cut公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，我们已经做到0.05mm!线路板阻焊油墨脱落的原因在pcb线路板生产制造中，阻焊和文字都需要印上油墨，以达到线路板的功能要求。目前连接器和type-c产品的公差控制范围和产品稳定性处于行业水平。

如果你需要定制type-c线路板、rj45电路板、多层pcb无卤素板打样、电池板、以及数码类精细的线路板请联系我们，琪翔的团队根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整多层pcb无卤素板打样设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案，欢迎咨询购买！琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器rj45、type-cpcb、苹果头、多层pcb无卤素板打样、以及数码类精细的线路板产品。