杭州镀银加工厂常用指南

电镀基础知识问答汇总，搞电镀一定要知道！

光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响?

答:光亮镀镍要注意:

(1)工业原料不纯。如流酸镍含有铜、锌及肖酸根，阳极镍板含有铁等杂质;

(2)生产过程的污染。如清洗不-，从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是光亮镀镍的有害杂质，要注意排除。

镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象，主要是由于镀前处理---所造成的吗?

答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象，镀前处理---是一个因素，但不一定全是由于镀前处理---所造成，它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。

为什么不能使用金属铬作为镀铬阳极?

答:镀铬不采用可溶性金属铬作为阳极，主要是它在镀铬过程中极易溶解。阳极金属铬溶解的电流效率-高于阴极金属铬沉积的电流效率。这样，随着电镀过程的进行，势必造成镀液中铬含量愈来愈高，致使无法实现正常的电镀。而且以金属铬作为阳极，它主要以三价铬离子形式溶解进入溶液中，使镀液中的三价铬离子大量积累。同时由于金属铬很脆，难以加工成各种形状，所以不能用全金属铬作为阳极，一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。

主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：1主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，h+易乘机放电；2镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

1 ph 高时，阴极界面液层中h+浓度本身就低，量不大的h+还原即会使ph 升高至产生烧焦的值。

2 镀液本体的h+浓度低时，h+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中h+的消耗，其ph 上升更快，也加剧烧焦。

全板电镀和图形电镀的互补

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大-低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂即干膜具备务必的厚度关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况，且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度hdi线路板的生产中，通常行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的hdi产品达到产品要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。