PCBA抄板服务介绍 俱进科技PCBA加工

模板开口尺寸大小直接关系到焊膏印刷，从而影响焊接。开口形状则会影响焊膏的脱模效果，不锈贴片加工钢模板的开口设计要素如下：

1开口形状。smt贴片模板开口通常有矩形、方形和圆形3种。矩形开口比方形和圆形开口具有的脱模效率。开口垂直或喇叭口向下时焊膏释放顺利，如图所示：smt贴片加工模板开口示意图

2开口尺寸设计。为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。smt贴片加工厂印刷锡铅焊膏时，一般模板开口尺寸=0.92*焊盘尺寸。

3模板宽厚比和面积比。smt贴片加工厂焊膏印刷过程中，当焊膏与pcb焊盘之间的粘合力大于焊膏与开口壁之间的摩擦力时，就有-的印刷效果。

4smt贴片金属模板的厚度。模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量，对电子产品焊接影响也很大，通常情况下，如果没有bga、csp、fc等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

以上是广州俱进科技有限公司为您提供的行业，希望对您有所帮助！

pcba加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？

客户为了省成本、节省工序，深圳smt贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳smt加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。

双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，深圳smt加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的。

总结起来有三个原因：

1、元件的焊脚可焊性差；

2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；

3、元器件比较大、比较重；

解决方案：

元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件引起的，一般来说大公司的器件都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。

焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，良莠不齐，深圳smt贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。

元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。

smt贴片加工生产过程的控制

smt贴片加工生产过程直接影响产品的,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。受控条件如下:

1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。

2，制定贴片加工工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。

3，生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。

4，贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。

5，有明确的smt贴片制造控制点。smt加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。

对smt控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点文件,控制数据记录正确、及时、清楚,对控制数据进行分析处理,定期评估pdca和可追溯性。

smtsurface mounting technology是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。

smt在计算机、通信设备、投资类电子产品、-装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。smt是电子装联技术的主要发展方向，已成为电子整机组装技术的主流。

smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的---组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高-、优1、低成本的主要手段之一。