松香型助焊剂价格品牌企业,苏州易弘顺
发布者:苏州易弘顺电子材料有限公司 时间:2020-11-7
必须-的是“免清洗”与“不清洗”是不同的2个概念,所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂rma或有机酸助焊剂,焊接后虽然板面留有一定的残留物,但不用清洗也能满足某些产品的要求,如家用电子产品、声视设备、低成本办公设备等产品,它们生产时通常是“不清洗”的,但不是“免清洗”。
对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂焊膏的短期腐蚀性b.---银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后pcb的表面绝缘电阻,以确定焊剂焊膏的长期电学性能的---性d.腐蚀性测试:测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e.测试焊后pcb表面导体间距减小的程度
残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用---性对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用---性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗
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