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激光切割特点⑴ 切割-

　　激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。

　　 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。

　　 材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、切割和等离子切割方法的比较见，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。

　　⑵ 切割

　　由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。

　　⑶ 切割速度快

　　用功率为1200w的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定。

　　⑷ 非接触式切割

　　激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。

　　⑸ 切割材料的种类多

　等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。采用co2激光器，各种材料的激光切割性能见

激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的激光功率密度超过阈值与材料有关，等离子体才会产生，这标志着稳定深熔焊的进行。如果激光功率低于此阈值，工件仅发生表面熔化，也即焊接以稳定热传导型进行。而当激光功率密度处于小孔形成的临界条件附近时，深熔焊和传导焊交替进行，成为不稳定焊接过程，导致熔深波动很大。由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度-。激光深熔焊时，激光功率同时控制熔透-和焊接速度。焊接的熔深直接与光束功率密度有关，且是入射光束功率和光束焦斑的函数。一般来说，对一定直径的激光束，熔深随着光束功率提高而增加。

数控机床镶钢导轨的激光淬火技术应用

(1)预备热处理

导轨经锻造后，进行常规的正火及调质处理，以细化晶粒，---组织结构，降低内应力，并为后续激光淬火做好组织准备。

(2)激光淬火设备及工艺参数

采用国产31.5kw---激光器及激光加工机床，激光输出功率p=900w，光斑直径为4mm，离焦量d=240mm，扫描速度v=10m/s。

经上述工艺处理后的导轨，淬火区淬硬层-为0.58mm，硬化带宽为4.47mm，硬化层组织为细针状马氏体+部分残留奥氏体，表面硬度为724~797hv0.1，相当于61~64hrc。

(3)磨损试验

磨损试验结果表明，当激光扫描淬火花纹为45°斜线(与导轨棱边成45°斜线，(棱形)硬化面积为40%时，导轨耐磨性高。

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