热熔胶自动点胶机给您好的建议

使用的胶水基本特性：    a) 是什么胶水？单组份还是双组份ab胶     b) 如果是双组份，ab胶的体积比---     c) 胶水的粘度和密度？     d) 胶水大约多久时间开始固化？完全固化时间？     e) 胶水如何包装  

点胶工艺需要达到的要求     a) 点胶精度要求如何？每个产品用胶量多少？     b) 胶水是用来灌封？黏贴？绝缘？防潮？点滴？     c) 要求如何实现点胶操作？

点胶机的选择原则    

1．胶水：普通胶水用单组份点胶机，ab胶使用双液点胶机，pu胶使用pu胶点胶机，uv胶使用特定针筒点胶，胶水的粘度和密度，胶水的固化时间，以及胶水的作用。  

2、点胶工艺：普通点胶使用半自动点胶机比如脚踏控制，划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。点胶精度，每个工件的点胶量。  

3、工作效率和环境：产品少，不追求效率，使用手动胶枪；室外工作，使用胶枪。要求控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器。  

4、成本：点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。从成本考虑，如果某种胶水需要用太-位机器，可以考虑更换胶水。如果附带自动化的点胶机价位太高，可以考虑移动产品而不是点胶头。

当芯片焊接时，可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、-的流动性环氧树脂和固化，不仅提高了外观-，而且可以防止外部物体的腐蚀和---，在芯片上起到-的保护作用，延长芯片的使用寿命。出胶量大小不同：相对来说，灌胶机的出胶量要大于点胶机，而且灌胶机的出胶量能达到十几到二十几克每秒，而点胶机的出胶量较小，有的点胶机的出胶量能够达到0。    全自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率。