五金铜件-

电镀---熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。

阴阳极面积比ak:aa，当阴极所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度i非定型定量入槽时，依据经验来确定。由于阴阳极处于串联状态，阳极的总电流也为i。一般不规定阳极电流密度ja。可溶性阳极的总表面积是变化的：随着阳极消耗，其总表面积不断减小，ja 不断变大。另外， 平板阳极靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电，也很难确定。因此实际阳极电流密度是很难确定的。ja 过大或过小都不好：ja 过小，阳极有化学自溶作用时，镀液中主盐金属离子增加快；ja 过大，则阳极极化过大，阳极或呈渣状溶解形成阳极泥渣而浪费，或因析氧等原因而钝化。因阳极并非所有表面都在有效导电，即使jk=ja，ak：aa 也会大于l。 故一般要求ak：aa 在1.5～2.0之间。

阳极材料，对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。有特殊要求时，在工艺条件中-以注明。

搅拌对镀液实施，搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、-是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层(所以光亮酸铜与亮镍都必须搅拌)。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体、麻点。

搅拌的主要方式有阴极运动(水平或垂直的阴极移动，阴极旋转，阴极振动等)及空气搅拌两类。超声波的空化作用具有-的搅拌作用，但超声波的工业化应用很少。在高速电镀中，为了采用很大阴极电流密度，要求十分-的搅拌，如采用喷射法、高速液流法(要求阴极界面液层的流动达紊流状态而不是层流状态)、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。

电泳和电镀的区别

电泳涂装：是利用外加直流电场，使悬浮于电泳槽液中的树脂和颜料等微粒定向迁移并沉积于金属被涂物表面，形成不溶于水的漆膜一种涂装方法，对金属材料起防蚀保护及增进美观等作用。

电镀：也是利用外加直流电场，在金属表面上镀上一层其它金属或合金的过程，表面附着的这层金属膜层能起到防止金属锈蚀及增进美观等作用。

由上可知，电泳和电镀两者有共同点：都用直流电；都是对金属表面起防蚀保护及美观等作用。而二者-的区别则是：电泳是在工件表面“镀”上一层有机物漆膜，而电镀则是在工件表面镀上一层金属或者合金。

电泳涂装是现代的产品制造工艺中的一个重要环节。防锈、防蚀涂装是产品的重要方面之一。产品外观不仅反映了产品防护、装饰性能，而且也是构成产品价值的重要因素。电泳涂装是一个系统工程，它包括电泳涂装前对被涂物表面的处理、涂布工艺和干燥三个基本工序以及设计合理的涂层系统，选择适宜的涂料，确定-的作业环境条件，进行、工艺管理和技术经济等重要环节。

电镀新兴经济体表现值得期待

据预测，亚洲新兴经济体在未来几年将创造出更高的gdp产量，消费需求和额外的基础设施项目的增加将推动很多产品的市场需求。油气行业、金属与矿业、水泥与玻璃行业以及许多其他的过程与离散行业的细分市场对于自动化和大功率稳压电源的需求不断-。此外，高频开关电源厂家的重点市场正在转移至新兴经济体，生产线也陆续迁移至这些地区，-是印度和中国。目前行业内已经充分认识到能源使用的重要性，并根据能源消耗和成本的要求调整运营模式。包括稳压电源在内的自动化设备的使用，是帮助达到能源节约目标的重要工具。

电镀设备生产厂家电镀是利用电解方法对零件进行表面加工的一种工艺。电镀时零件是阴极，镀液中的金属离子在直流电的作用下沉积在零件表面形成均匀、致密的金属镀层。电镀必需的条件是外加直流电源，镀液和镀件及阳极组成电解装置。

电镀是通过改变零件表面的外观和物理化学性质为目的，达到装饰性、耐蚀性和耐磨性等各种技术性能。还可以根据具体的工艺要求施加某种功能性镀层，如焊接性、电能性、磁能性、光能性镀层等，充分扩大金属材料的应用范围。

电镀法填盲埋孔工艺

电解液电沉积填补盲孔已成为pcb行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以-表面铜的厚度分布均匀。

对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线电镀电流为1.5制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的和表面铜厚度分布无明显差异。

在选择合适的电解液参数和-整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀增强反向脉冲电流，已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μm以内。

水平脉冲电镀生产线强反向脉冲电流密度所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的-性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀2.5μm外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。