SMT贴片咨询

流程：

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况c：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =>; 回流焊接 =>;插件，引脚打弯 =>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修a面混装，b面贴装。因为工作环境是衡量smt加工技术的标准之一，所以smt加工需要好的加工环境。d：来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>; 烘干固化=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1可采用局部焊接=>; 插件 =>; 波峰焊2如插装元件少，可使用手工焊接=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。

smt贴片加工过程的检测

贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。电子电路表面组装技术surfacemounttechnology，smt，称为表面贴装或表面安装技术。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

在贴片加工过程中，要-印刷电路板的焊接，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法-印刷电路板的焊接。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊e：来料检测=>。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担l保加工产品的。