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led灯珠焊接过程死灯的原因

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：  

a.电烙铁焊接为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地---，存在漏电的情况

东莞市平宇电子有限公司是一家生产led发光二极管的高新技术企业，产品主要包括全系列发光二极管，led 灯珠，本公司产品广泛应用于家用电器、电脑周边、显示屏、手机背光以及室内外照明等领域。

led灯珠死灯是影响产品品质、-性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和-性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。

静电对led芯片造成损伤  

静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害-，全因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的---。

封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因在点、固晶工序，银胶对于单焊点芯片点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。